Kota Metro, A1BOS.COM - Membuat chip semakin bertenaga biasanya dikaitkan dengan satu hal: membuat transistor semakin kecil.

Huawei kini mencoba menambah satu pendekatan lain. Perusahaan teknologi asal China itu mengembangkan LogicFolding, teknologi yang mengubah cara rangkaian dan jalur koneksi di dalam chip disusun.

Teknologi tersebut bukan pertama kali diperkenalkan saat Huawei meluncurkan seri Mate 90. Huawei telah mempresentasikan LogicFolding sebagai bagian dari Tau (τ) Scaling Law dalam konferensi IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 2026 pada Mei lalu.

LogicFolding kemudian digunakan pada chip Kirin generasi terbaru yang hadir bersama seri Mate 90. Reuters melaporkan teknologi tersebut diterapkan pada Kirin 9050 Pro, yang digunakan pada varian Mate 90 kelas atas.

Lalu, apa sebenarnya LogicFolding?

Bukan Sekadar Membuat Transistor Lebih Kecil

Selama puluhan tahun, perkembangan semikonduktor banyak bertumpu pada pengecilan transistor. Semakin banyak transistor yang bisa dimasukkan ke area tertentu, secara umum semakin besar kemampuan komputasi yang dapat diperoleh.

Namun, pengecilan transistor secara terus-menerus menghadapi tantangan fisik dan ekonomi.

Huawei kemudian mengajukan Tau Scaling Law sebagai sebuah kerangka untuk melihat perkembangan semikonduktor dari sisi waktu yang dibutuhkan sinyal untuk bergerak dalam sistem.

Dalam penjelasan Huawei, pendekatan ini berfokus pada pengurangan time constant atau konstanta waktu τ. Tujuannya antara lain mengurangi keterlambatan propagasi sinyal sekaligus meningkatkan kepadatan transistor dan performa sistem. (Huawei)

Jadi, Tau Scaling Law bukan berarti Hukum Moore tiba-tiba tidak berlaku. Ini adalah pendekatan yang diajukan Huawei untuk menghadapi keterbatasan scaling tradisional.

Lalu Apa Itu LogicFolding?

LogicFolding bekerja terutama pada cara rangkaian dan interkoneksi di dalam chip ditata.

Reuters menjelaskan bahwa teknologi tersebut merestrukturisasi pengkabelan internal chip dengan memanfaatkan susunan yang lebih vertikal. Tujuannya adalah membuat jalur tertentu, terutama jalur kritis, menjadi lebih pendek sehingga sinyal dapat bergerak dengan lebih efisien.

Huawei menjelaskan konsepnya dengan lebih teknis. Pada tingkat rangkaian, LogicFolding digunakan untuk memperpendek critical-path wiring sekaligus mengurangi beban resistif dan kapasitif yang muncul ketika sinyal melewati interkoneksi. 

Gambaran sederhananya seperti ini.

Bayangkan sebuah kota dengan jaringan jalan yang sangat padat. Salah satu cara meningkatkan kelancaran lalu lintas bukan hanya memperkecil kendaraan, tetapi juga mengubah tata letak jalan agar rute penting menjadi lebih pendek.

LogicFolding bekerja dengan prinsip yang kurang lebih serupa pada tingkat rangkaian.

Bukan transistor yang sekadar dibuat lebih kecil, tetapi susunan logika dan jalur penghubungnya dioptimalkan.

Mengapa Disebut Folding?

Istilah folding mengacu pada gagasan melipat atau menyusun kembali rangkaian yang sebelumnya memiliki batasan tata letak planar.

Dalam desain chip tradisional, rangkaian banyak disusun pada bidang tertentu. LogicFolding mencoba memanfaatkan dimensi vertikal untuk mengatur kembali bagian-bagian rangkaian tersebut.

Namun, penting untuk tidak menyederhanakannya sebagai “chip 3D” dalam pengertian bahwa semua transistor tiba-tiba menjadi transistor tiga dimensi.

Yang dibicarakan terutama adalah penyusunan rangkaian dan interkoneksi agar jalur sinyal tertentu lebih pendek.

Huawei sendiri menjelaskan bahwa LogicFolding bekerja pada tingkat rangkaian sebagai bagian dari optimasi berlapis yang mencakup perangkat, rangkaian, chip, hingga sistem.

Mengapa Huawei Membutuhkan Pendekatan Ini?

Ada konteks industri yang membuat perkembangan tersebut menarik.

Huawei dan industri semikonduktor China menghadapi keterbatasan akses terhadap sejumlah teknologi manufaktur chip maju akibat pembatasan perdagangan dan teknologi Amerika Serikat.

Reuters melaporkan bahwa kapasitas produksi semikonduktor maju di China masih menghadapi keterbatasan. Produksi chip maju juga masih bergantung pada teknologi litografi DUV (deep ultraviolet), sementara akses terhadap mesin EUV (extreme ultraviolet) yang lebih maju masih menjadi persoalan.

Dalam kondisi seperti itu, peningkatan performa tidak hanya bergantung pada seberapa kecil proses manufaktur yang digunakan.

Desain chip menjadi salah satu bagian penting.

Huawei dapat mencoba mengoptimalkan arsitektur, tata letak rangkaian, interkoneksi, serta hubungan antara perangkat keras dan perangkat lunak.

LogicFolding merupakan salah satu bagian dari strategi tersebut.

LogicFolding Sudah Dipersiapkan Sebelum Mate 90

Nama LogicFolding memang menjadi lebih banyak diperbincangkan setelah peluncuran Mate 90.

Tetapi teknologinya sudah dipresentasikan beberapa bulan sebelumnya.

Pada 25 Mei 2026, Huawei mempresentasikan Tau Scaling Law dalam IEEE ISCAS 2026 di Shanghai. Dalam presentasi tersebut, Huawei menjelaskan LogicFolding sebagai salah satu teknologi yang dikembangkan berdasarkan kerangka tersebut. 

Huawei mengatakan pendekatan Tau Scaling Law diterapkan melalui optimasi pada beberapa tingkatan. Mulai dari perangkat dan rangkaian, kemudian chip, hingga sistem.

Pada tingkat rangkaian, LogicFolding berfokus pada pengurangan panjang jalur kritis dan beban resistif serta kapasitif. Pada tingkat chip, Huawei juga menggabungkan desain perangkat keras, arsitektur, dan perangkat lunak untuk mengoptimalkan aliran instruksi dan data. 

Dengan demikian, LogicFolding bukan sekadar fitur sebuah prosesor smartphone.

Ia merupakan bagian dari pendekatan desain semikonduktor yang lebih luas yang sedang dikembangkan Huawei.

Bagaimana dengan Klaim Performa 31 Persen?

Peluncuran Mate 90 juga membawa klaim performa yang cukup besar.

Reuters melaporkan Huawei mengklaim Mate 90 Pro Max memiliki peningkatan performa 31 persen dibandingkan pendahulunya.

Namun, angka tersebut harus ditempatkan sebagai klaim Huawei, bukan hasil pengujian independen.

Performa sebuah smartphone juga tidak hanya ditentukan oleh desain chip. Sistem operasi, memori, pendinginan, perangkat lunak, dan komponen lainnya ikut memengaruhi hasil akhir.

Karena itu, angka 31 persen lebih tepat digunakan untuk menggambarkan klaim Huawei mengenai peningkatan performa, bukan sebagai ukuran independen terhadap kemampuan LogicFolding.

Bukan Jalan Pintas, Melainkan Eksperimen Desain

LogicFolding menarik karena menunjukkan bahwa perkembangan chip tidak hanya berlangsung melalui perlombaan membuat transistor semakin kecil.

Ketika pengecilan transistor menghadapi batas fisik dan biaya yang semakin tinggi, desain rangkaian dan interkoneksi juga bisa menjadi ruang untuk melakukan optimasi.

Huawei sedang mengembangkan salah satu pendekatan tersebut.

LogicFolding mencoba memperpendek jalur sinyal dengan mengubah susunan rangkaian. Tau Scaling Law menjadi kerangka yang diajukan Huawei untuk melihat perkembangan semikonduktor dari sisi waktu propagasi sinyal, bukan hanya ukuran geometris.

Seberapa besar pengaruh pendekatan ini terhadap perkembangan chip secara luas masih perlu dilihat dari implementasi berikutnya dan pengujian independen.

Namun, kehadiran LogicFolding memperlihatkan satu hal penting dalam industri semikonduktor: meningkatkan performa chip tidak selalu berarti harus membuat semua bagian di dalamnya semakin kecil. Kadang, cara menyusunnya juga sama pentingnya.